中新網(wǎng)2月12日電 摩爾定律被預(yù)測(cè)在今后十年內(nèi)仍將繼續(xù)有效。過(guò)去四十年中，全球電子產(chǎn)業(yè)一直都在遵循著摩爾定律劃出的軌道高速發(fā)展。
但是摩爾定律的原創(chuàng)者、英特爾創(chuàng)始人之一的摩爾博士同時(shí)警告說(shuō)，摩爾定律的未來(lái)取決于芯片設(shè)計(jì)人員的創(chuàng)新能力。
摩爾是10日在美國(guó)舊金山召開(kāi)的一次國(guó)際會(huì)議上向與會(huì)的著名芯片設(shè)計(jì)人員、工程師講這番話的。摩爾鼓勵(lì)他們迎接挑戰(zhàn)。
摩爾最早在1964年就預(yù)言，半導(dǎo)體芯片上晶體管的數(shù)量和芯片的總體性能每?jī)赡昃蛯⒎环?/p>
芯片是電子產(chǎn)品的“大腦”，芯片性能在過(guò)去四十年間的發(fā)展給電子業(yè)帶來(lái)了翻天覆地的變化。電子產(chǎn)品性能不斷更新，成本價(jià)格不斷降低。
今天，整個(gè)行業(yè)依賴半導(dǎo)體作為“大腦”，從移動(dòng)電話到電腦，甚至到汽車，都離不開(kāi)它。
摩爾同時(shí)還預(yù)測(cè)，隨著半導(dǎo)體芯片中裝入的晶體管數(shù)量的增加，科學(xué)家有可能遇到的最大的絆腳石是電能泄漏和散熱問(wèn)題。
